摘要：
【3D打印概念股午后表现强劲】铂力特股价午后上涨超过10%,银禧科技(300221)、久日新材、金太阳(300606)、爱司凯(300521)等公司股价也出现显著上涨。分析师郭明錤透露，Apple Watch将从今年下半年开始采用3D打印技术生产的机构件，供应商为铂力特(688333)。去年铂力特仅作是什么。
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【3D打印概念股午后表现强劲】铂力特股价午后上涨超过10%,银禧科技(300221)、久日新材、金太阳(300606)、爱司凯(300521)等公司股价也出现显著上涨。分析师郭明錤透露，Apple Watch将从今年下半年开始采用3D打印技术生产的机构件，供应商为铂力特(688333)。去年铂力特仅作是什么。
【6 月17 日，A 股市场3D 打印概念午后拉升，铂力特(688333)一度涨超14%】知名分析师郭明錤预期，未来数年铂力特的3D 打印机构件出货会持续成长，并有机会做到Apple Watch 机壳。铂力特投资者关系部相关人士就公司是否供货苹果公司称，不太方便对外讲。该人士还称，公司消费电说完了。
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【 6 yue 1 7 ri ， A gu shi chang 3 D da yin gai nian wu hou la sheng ， bo li te ( 6 8 8 3 3 3 ) yi du zhang chao 1 4 % 】 zhi ming fen xi shi guo ming 錤 yu qi ， wei lai shu nian bo li te de 3 D da yin ji gou jian chu huo hui chi xu cheng chang ， bing you ji hui zuo dao A p p l e W a t c h ji ke 。 bo li te tou zi zhe guan xi bu xiang guan ren shi jiu gong si shi fou gong huo ping guo gong si cheng ， bu tai fang bian dui wai jiang 。 gai ren shi hai cheng ， gong si xiao fei dian shuo wan le 。
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钛媒体App 6月17日消息，午后3D打印概念拉升，铂力特涨超10%,银禧科技、久日新材、金太阳、爱司凯等涨幅靠前。消息面上，知名分析师郭明錤今日指出，苹果Apple Watch Series 10屏幕尺寸将变大、厚度变薄。Apple Watch今年下半年起将开始采用由3D打印技术生产的机构件；3D列印是什么。
南方财经6月17日电，据财联社，知名分析师郭明錤今日指出，苹果Apple Watch Series 10屏幕尺寸将变大、厚度变薄。Apple Watch今年下半年起将开始采用由3D打印技术生产的机构件；虽去年最后并无量产，但经过1年多的密集测试，目前3D打印的生产效率已有明显改善。
【郭明錤：Apple Watch下半年起将开始采用3D打印机构件供应商为铂力特】《科创板日报》17日讯，知名分析师郭明錤今日指出，苹果Apple Watch Series 10屏幕尺寸将变大、厚度变薄。Apple Watch今年下半年起将开始采用由3D打印技术生产的机构件；虽去年最后并无量产，但经过1年等我继续说。
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南方财经6月17日电，南财金融终端显示，今日3D玻璃主题走强，截至午间收盘(下同)上涨3.07%。持有3D玻璃主题股票的国泰中证800汽车与零部件ETF(516110)早盘上涨1.13%,最新价报1.078元。截至上个交易日(6月14日),该基金近五个交易日净值(复权单位净值，下同)上涨1.44%,近一个说完了。
知名分析师郭明錤在X上发文称Series10将有外观升级，包括萤幕尺寸变大(从45mm/41mm升级到约49mm/45mm)与变更薄。AppleWatchUltra机型的规格没明显变化，若生产良率能符合预期，则可能会新增机壳颜色选项(黑色/深色)。AppleWatch将自2H24开始采用由3D列印技术生产的机构神经网络。
南方财经6月17日电，南财金融终端显示，今日3D玻璃主题走强，截至午间收盘(下同)上涨3.07%。持有3D玻璃主题股票的汇添富中证新能源汽车产业ETF(516390)早盘上涨1.21%,最新价报0.585元。截至上个交易日(6月14日),该基金近五个交易日净值(复权单位净值，下同)上涨0.24%,近一个神经网络。
【国家统计局：5月3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长36.3%、33.6%、17.3%】财联社6月17日电，国家统计局发布数据显示，5月份，全国规模以上工业增加值同比增长5.6%,环比增长0.30%。分三大门类看，采矿业增加值同比增长3.6%,制造业增长6.0%,电力、热力还有呢？
的3D封装服务，计划明年推出的第六代HBM芯片HBM4将采用这种封装方式。就在两周前，黄仁勋宣布下一代AI平台Rubin将集成HBM4内存，预计于2026年发布。垂直堆叠三星这项被称为SAINT-D的最新封装技术是在逻辑芯片上垂直堆叠HBM芯片，以进一步加快数据学习和推理处理速度等我继续说。
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